今日，中國臺灣知名科技巨頭鴻海集團（富士康母公司）宣布了其在半導體領域的最新戰略規劃，展現出其對于全球半導體市場深度布局的決心。據鴻海董事長劉揚偉透露，集團正積極評估在歐洲設立半導體封裝測試廠，以進一步擴大其全球供應鏈版圖。
劉揚偉在今日的媒體溝通會上表示，鴻海集團持續深化在先進封裝領域的布局，不僅在國內山東推進小芯片（chiplet）封裝廠的建設且進展順利，還計劃將這一成功經驗擴展至歐洲市場?！霸跉W洲設立封裝測試廠，是我們實現全球化戰略的重要一步，我們相信這將有助于提升我們在全球半導體產業鏈中的競爭力?！彼麖娬{說。
在芯片設計領域，鴻海同樣不甘落后。劉揚偉透露，鴻海旗下的虹晶科技已經在5納米芯片設計服務上取得了顯著進展，展現出公司在高端芯片設計領域的實力。此外，鴻海還計劃進一步拓展衛星應用芯片的研發，以應對未來太空科技領域的巨大市場需求。
財務數據方面，鴻海集團近期表現強勁。2024年第二季度，公司營收達到1.55萬億元新臺幣（約合3438.46億元人民幣），同比增長19%，凈利潤達350億元新臺幣（約合77.64億元人民幣），同比增長6.1%。上半年總營收更是高達2.87萬億元新臺幣（約合6366.69億元人民幣），凈利潤達到570.5億元新臺幣（約合126.56億元人民幣）。7月份單月營收也實現了22%的同比增長和16.63%的環比增長，達到5723.5億元新臺幣（約合1269.68億元人民幣）。
展望未來，鴻海集團對第三季度的業績表現充滿信心。公司預計該季度營收將較上年同期與上季度均呈現顯著增長，特別是在消費智能產品和云端網絡產品領域將實現強勁增長，而電腦終端產品領域則可能略有衰退。
鴻海集團的這一系列舉措不僅體現了其在半導體領域的深厚積累和前瞻布局，也彰顯了公司對于未來科技發展趨勢的敏銳洞察和堅定信心。隨著全球半導體市場的持續擴大和技術的不斷進步，鴻海集團有望在未來繼續保持強勁的增長勢頭，為全球科技產業的發展貢獻更多力量。
原創文章，作者：小科同學，如若轉載，請注明出處：http://www.doinggoodmedia.com/article/678281.html
