據此前相關爆料，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發布，相關終端的上市節奏隨之也將提前，不出意外的話，全新的小米15系列有望再次拿下首發權。而除了高通之外，聯發科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400，硬剛驍龍8 Gen4，其首發機型則將是全新的vivo X200系列?，F在有最新消息，近日有數碼博主進一步曬出了該系列中小屏機型的更多細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X200系列共有4款機型，其中一款是小屏版本，屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之間，分辨率為1.5K，形態是中置挖孔直屏。值得注意的是，這也將是安卓陣營性能最強悍的小屏旗艦之一，同時也是行業內第一款天璣9400小屏旗艦。除此之外，該機還將配備5500mAh以上的高密度硅電池，支持無線充電，配備70mm 3X潛望式長焦鏡頭+內置自研影像芯片，堪稱“天璣9400全能堆料小鋼炮”。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的vivo X200系列最大的賣點就是將首發搭載聯發科天璣9400平臺，該芯片采用臺積電3nm工藝制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，這是Arm Cortex-X4的升級版，官方宣稱Cortex-X925比上一代X4的Geekbench單核性能提升36%，而且得益于3MB的私有L2緩存，讓AI工作負載性能提高了41%。GPU部分是Immortalis G925 GPU，Arm宣稱它是圖形處理器是迄今為止”性能最強、效率最高的圖形處理器”。除此之外，該機將后置大圓形影像模組，將后置內置自研影像芯片，電池在5500mAh以上，妥妥的旗艦小鋼炮。
據悉，全新的天璣9400將于10月登場，首發該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發布，將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細信息，我們拭目以待。
原創文章，作者：科技探索者，如若轉載，請注明出處：http://www.doinggoodmedia.com/article/672236.html
