7月5日消息,縱觀目前手機市場幾大巨頭,無一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。
![曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段:臺積電代工](http://www.doinggoodmedia.com/wp-content/themes/justnews/themer/assets/images/lazy.png)
從Pixel 6系列開始,Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。
但從Tensor G5開始,谷歌將實現芯片的完全自研,據報道,Tensor G5將由臺積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經進入到了流片階段。
所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,該環節處于芯片設計和芯片量產的中間階段,是芯片制造的關鍵環節。
如果流片成功,就可以據此大規模地制造芯片;反之就需要找出其中的原因,并進行相應的優化設計。
按照計劃,谷歌Tensor G5將在明年正式登場,由Pixel 10系列首發搭載。
分析師表示,Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件,代表谷歌Pixel在手機硬件領域實現重大突破,同時將挑戰iPhone,這將是谷歌爭奪高端市場的關鍵一步。
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