近期網間陸續爆料的榮耀手機旗下新一代大折疊手機產品——Magic V3終于迎來了官宣。日前,在上海世界移動通信大會(2024MWC上海)上,榮耀終端有限公司 CEO 趙明不但宣布了榮耀Magic V3大折疊屏手機的消息,而且還首次曬出了該機的部分外觀,同時,據趙明透露,該機將帶來“折疊屏輕薄新高度”。同時,有數碼博主也曝光了該機更多細節信息。
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日前,在2024MWC上海展會上,趙明發表《AI共生時代,智能終端終將以人為中心賦能》主題演講時宣布新一代折疊旗艦榮耀MagicV3將挑戰折疊輕薄新高度,再度為消費者帶來的革命性創新體驗。同時在背景的PPT中也首次以官方形式展現了該機的部分外觀。之所以是“折疊輕薄新高度”,是因為此前榮耀曾創下折疊屏輕薄紀錄。
眾所周知,去年7月12日,以全球最薄折疊屏手機著稱的榮耀MagicV2發布,折疊后僅9.9mm,甚至比傳統直板手機更薄,展開也僅4.7mm,推動折疊屏手機首次進入“毫米時代”。而日前,數碼博主 @數碼閑聊站也爆料稱,“榮耀MagicV3,驍龍8G3+5.5G+衛星通話大折疊,66W快充大電池,這張圖可以看到鏡頭凸起程度、金屬中框、側邊指紋,主打超輕薄機身,感覺比部分直板機薄……”
根據近日網間曝光的疑似榮耀MagicV3的信息匯總,該機至少有衛通版和普通版兩款,并且都已經獲得了3C認證,其中型號為FCP-AN10的新機或為榮耀MagicV3衛星通信版,型號為FLC-AN00的新機或為榮耀MagicV3普通版,都支持66W有線快充,搭載高通驍龍8Gen3處理器。在機身設計方面,據稱該機仍將延續主打“超輕薄”設計理念,并加入全新的屏幕工藝和創新的鉸鏈工藝與材料。不過爆料的真偽還要以未來的官宣為準。
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