在近日于比利時微電子研究中心（IMEC）舉辦的ITF世界2024大會上，AMD（美國超威半導體公司）首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）博士榮獲了IMEC創新大獎，以表彰其在半導體領域的卓越創新能力和行業領導力。在頒獎儀式上，蘇姿豐博士不僅分享了AMD的輝煌成就，還公布了公司未來的宏偉計劃——到2025年將計算節點的能效提高30倍，并預測到2026-2027年間，將有望實現能效提升100倍的目標。
蘇姿豐博士的30×25目標，是AMD對全球數據中心能效挑戰作出的積極回應。隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）技術的飛速發展，計算節點的能效已成為業界關注的焦點。特別是在ChatGPT等生成式人工智能模型規模迅速擴大、耗電量急劇上升的背景下，提高能效已成為行業亟待解決的問題。
蘇姿豐博士表示，AMD早在2021年就預見到了AI應用的功耗問題，因此公司制定了30×25目標，旨在通過一系列創新技術提高數據中心計算節點的能效。這一目標的實現，將幫助AMD在激烈的市場競爭中保持領先地位，同時也將為全球數據中心產業的可持續發展做出重要貢獻。
為了實現30×25目標，AMD采取了多管齊下的戰略。首先，AMD在硅架構和先進封裝技術方面進行了大量投入，以提高芯片的能效和性能。其次，AMD還推出了人工智能專用架構，針對AI應用進行優化，以降低功耗并提高計算效率。此外，AMD還通過系統級和數據中心級的調整，以及軟硬件協同設計計劃，進一步提升了能效。
蘇姿豐博士的豪言壯志并非空談。事實上，AMD在能效提升方面已經取得了顯著成績。早在2014年，AMD就制定了25×20目標，即到2020年將消費級處理器的能效提高25倍。而實際上，AMD已經超額完成了這一目標，將能效提高了31.7倍。這一成就充分證明了AMD在能效提升方面的實力和決心。
展望未來，AMD將繼續致力于推動半導體技術的發展和創新。通過不斷研發新技術、優化產品設計和提高生產效率，AMD將努力實現30×25目標，并力爭在更短的時間內實現能效提升100倍的目標。這將對全球數據中心產業產生深遠影響，推動產業向更加綠色、高效的方向發展。
總之，AMD首席執行官蘇姿豐榮膺IMEC創新獎，不僅是對她個人和AMD團隊在半導體領域所取得的成就的肯定，更是對AMD在能效提升方面所做出的努力和貢獻的認可。隨著30×25目標的逐步實現，AMD將繼續引領半導體技術的發展潮流，為全球數據中心產業的可持續發展做出重要貢獻。
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