蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）近日低調訪問了全球領先的半導體制造商臺積電，并與之舉辦了一場“秘密會議”。據最新消息，蘋果計劃包攬臺積電所有初期的2納米（2nm）工藝產能，以確保其在未來芯片技術領域的領先地位。
長期以來，臺積電一直是蘋果公司A系列和M系列處理器的獨家芯片制造商，雙方的合作關系已持續多年。蘋果預定了臺積電100%的3納米（3nm）芯片制造能力，這些芯片將用于iPhone 15 Pro機型中的A17 Pro芯片、最新Mac中使用的M3芯片以及新iPad Pro中使用的M4芯片。
此次訪問中，威廉姆斯的行程全程受到了臺積電總裁魏哲家的親自接待，凸顯了雙方對此次會晤的重視。據悉，蘋果此次低調的訪問旨在確保臺積電的先進制造能力，特別是2納米工藝，用于蘋果公司內部的人工智能芯片研發。
臺積電在半導體制造技術方面一直走在行業前列，其2納米芯片研發工作已步入正軌。根據報道，預計2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將率先采用臺積電的2納米工藝芯片。這一技術的突破將為蘋果帶來更高的性能、更低的功耗和更小的芯片尺寸，從而推動其產品在市場上的競爭力。
蘋果在人工智能領域一直保持著高度的熱情和投入。過去五年里，蘋果在相關領域研發投資超過1000億美元，并計劃在數據中心等領域繼續推進投資。隨著AI技術的不斷發展，蘋果也在服務器端進行布局，打造自家的AI運算處理器。這些處理器將使用臺積電的先進制程進行量產，并采用3D堆疊方式，以應對日益增長的計算需求。
分析師指出，蘋果此次包攬臺積電初期2納米工藝產能的決定，將進一步鞏固其在全球半導體市場的領導地位。同時，這也將推動臺積電在先進制程技術方面的研發和應用，促進整個半導體產業的進步和發展。
總的來說，蘋果與臺積電的緊密合作將繼續推動雙方在全球半導體市場的領先地位，并為消費者帶來更加先進、高效的產品體驗。隨著2納米工藝技術的逐步成熟和應用，我們有理由期待未來蘋果產品在性能、功耗和尺寸方面的進一步突破。
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