在最近的一次Tom’s Hardware采訪中，英特爾代工業務負責人斯圖爾特?潘（Stu Pann）明確表達了英特爾進軍Arm芯片市場的決心，并透露了追趕臺積電代工市場份額的戰略規劃。
英特爾Intel希望到2030年成為全球領先的第二代代工廠，旨在構建一個彈性十足的供應鏈，以應對地緣政治和戰爭沖突等導致的供應鏈中斷問題。為實現這一目標，潘表示，英特爾將重新平衡其半導體業務，計劃將產業鏈的一半布局在美洲和歐洲，另一半則放在亞洲。
與此同時，英特爾Intel正在加強與Arm的合作。Arm首席執行官雷內?哈斯（Rene Hass）在遠程出席IFS活動時表示，全球正逐漸擺脫獨占硬件的思維模式，轉而尋求為大型公司如微軟或Faraday定制高效芯片，以推動人工智能數據中心的發展。
值得注意的是，英特爾正積極準備進軍Arm芯片領域，并計劃利用Neoverse V系列處理器，尤其是最新的V3版本，來加強其在該領域的地位。據悉，Neoverse V3單芯片最大可達64核，雙計算芯片設計下可提供128個內核，其性能相較于前代產品V2提升了9-16%。而在AI數據分析方面，其性能提升更為顯著，分別達到了84%和196%。
哈斯強調，在人工智能數據中心需要數百兆瓦甚至更多電力的背景下，效率變得尤為重要。英特爾的18A工藝節點給人留下深刻印象，顯示出英特爾和Arm都期望從對方的進步中獲益。這一合作關系的深化可能會改變代工市場的格局，值得業界持續關注。
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